당사에서는 바렐도금을 바렐의 회전력에 의한 도금액 순환으로 도금을 하고 있으나, 음극으로의 새로운 액공급 부족으로 부분 무도금 및 심한 두께 편차 등 여러 형태의 불량이 발생되고 있다. 따라서 이러한 문제점을 해결하기 위하여 초진동교반기를 설계 및 제작하였으며, 교반을 수행하지 않은 경우와 초진동교반 경우의 바렐도금을 연구하여 다음과 같은 결론을 얻었다.

• 초진동교반을 수행하여 얻어진 바렐Ni 및 Cu도금은 표면 전반에 걸쳐 광택을 띠고 있는 반면, 교반을 전혀 수행하지 않은 시편의 표면은 광택이 거의 없으며, 소지금속이 드러나 균일하게 전착층이 형성되지 않는 것으로 판단된다.
  
  
• 도금층의 두께는 초진동교반을 수행한 경우. Ni도금총 2~10㎛, Cu도금층 4~13㎛로 얻어졌다. 반면, 교반을 수행하지 않은 경우 얻어진 도금단면결과는 Ni도금층 3㎛이하, Cu도금층 4㎛이하로 얻어졌으며, 시편 edge내부는 전혀 도금이 되지 않아 교반을 수행하지 않았을때는 국부적으로 도금이 진행되는 것으로 판단된다. 따라서 초진동교반기를 사용하여 바렐Ni도금을 수행한 경우가 기존의 방법보다는 도금성능이 우수한 것으로 판단된다.

이상의 결과로부터 초진동교반을 이용한 바렐도금은 기존의 방법에 비해 매우 만족스러운 도금층 및 광택이 얻어져 고속ㆍ고효율의 바렐도금기술이 확립되었다. 또한 이 기술은 공기교반을 꺼리는 납땜 도금액의 교반에 효과가 있어 액의 장수명화를 기대할 수 있을 것으로 판단된다. 바렐의 형상, 구경(0.2mmΨ ~ 1.0mmΨ)에 관계없이 바렐내의 액순환을 아주 빠른 시간에 실현시킬 수 있어 고속ㆍ고효율도금이 가능하다. 또한 0.1mmΨ ~ 0.5mmΨ 두께의 적은 부품에 자주 발생되는 겹치거나 타는 현상없이 균일한 고속도금이 가능하여 PCB기판의 정밀도를 요구하는 through-hole도금에도 적용이 가능하여, 적은 hole내의 세척등 파급효과는 클 것으로 판단된다.

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