주로 전자부품에 해당하는 Connector, Jack, Terminal 등은 외부 변화에 쉽게 부식하는 단점이 있음. 주로 이를 보안하기 위해 해당 부품소재를 Au,Ag 등을 표면처리를 하는데 통상 국제 규격인 72Hr 염수분무 시험에 취약점이 있음. 이를 개선하기 위해 해당 표면처리외 후처리 공정인 코팅제 종류에 따라 부식성 정도가 크게 다르게 나타나 내식성에 강한 부식 방지제를 자체적으로 개발하기에 이르렀음.