주로 전자부품에 해당하는 Connector, Jack, Terminal 등은 외부 변화에 쉽게 부식하는 단점이 있음. 주로 이를 보안하기 위해 해당 부품소재를 Au,Ag 등을 표면처리를 하는데 통상 국제 규격인 72Hr 염수분무 시험에 취약점 이 있음. 이를 개선하기 위해 해당 표면처리외 후처리 공정인 코팅제 종류에 따라 부식성 정도가 크게 다르게 나 타나 내식성에 강한 부식 방지제를 자체적으로 개발하기에 이르렀음.
작성일 : 2003-03-28
