납땜성 향상을 위한 석-납 합금 도금시 내열성 정도에 따라 도금 부분이 뭉치는 현상이 나타나는 단점이 현저하
게 발생됨. 소형 전자부품에 해당하는 P.C.B 자동 실장하여 삽입하여 납땜시 외부 온도(250℃, 5~10초 정도)에
도금 부분이 몰리는 현상(볼케노 현상)을 없앨수 있게 자체적으로 도금 약품을 개발하였음.
금번 개발 목적은 올해부터 적용되는 기존 Sn+Pb 도금방식이 금지됨에 따라 순수 Sn도금으로 바뀜에 따라 납땜
성 및 내열성이 강화되고 있음.
